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二氧化硅的应用及环保要求五

二氧化硅在密封胶和胶粘剂中的应用：在硅酮密封胶和胶粘剂领域，二氧化硅可作用增稠剂和触变剂。可以增加粘结强度，保证自由流动，具有防止结块及在固化期间的流挂、塌散、凹陷保持透明度，补强，涂料级二氧化硅，抗剪切等作用。二氧化硅的增稠以及触变作用机理是当其在密封胶和胶粘剂中分散后，不通过颗粒间通过其表面的硅醇基产生的氢键作用，形成一个二氧化硅聚集体网络，使体系的流动性受到限制，粘度增加，起到增稠作用；在受到剪切力的作用下二氧化硅网络受到破坏，塑料级二氧化硅，导致体系粘度下降，发生触变效应，便于施工，一旦剪切力消除，这种网络结构可重新形成，有效防止了胶料在固化过程中的流挂。

《通知》还强调了落实目标要求的保障措施。在严格落实责任方面，要求各省级环保部门要组织制定本行政区域达标计划及年度实施方案，督促市、县两级切实落实环境保护“党政同责、一岗双责”制度，推动达标计划顺利实施

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二氧化硅的用途性能

      在微电子工艺中，二氧化硅， 二氧化硅（SiO 2 ）薄膜因其优越的电绝缘性和工艺的可行性而被广泛采用。在半导体器件中， 利用SiO 2 禁带宽度可变的特性， 可作为非晶硅太阳电池的薄膜光吸收层， 以提高光吸收效率; 还可作为金属2氮化物2氧化物2半导体(MN SO ) 存储器件中的电荷存储层， 集成电路中CMOS 器件和SiGeMOS 器件以及薄膜晶体管(TFT ) 中的栅介质层等。此外， 随着大规模集成电路器件集成度的提高， 多层布线技术变得愈加重要， 如逻辑器件的中间介质层将增加到4～ 5 层， 这就要求减小介质层带来的寄生电容。鉴于此， 现在很多研究者都对低介电常数介质膜的种类、制备方法和性能进行了深入研究。对新型低介电常数介质材料的要求是: 在电性能方面具有低损耗和低耗电; 在机械性能方面具有高附着力和高硬度; 在化学性能方面要求耐腐蚀和低吸水性; 在热性能方面有高稳定性和低收缩性。目前普遍采用的制备介质层的SiO 2， 其介电常数约为4. 0， 并具有良好的机械性能。如用于硅大功率双极晶体管管芯平面和台面钝化，油墨级二氧化硅， 提高或保持了管芯的击穿电压， 并提高了晶体管的稳定性。这种技术， 完全达到了保护钝化器件的目的， 使得器件的性能稳定、可靠， 减少了外界对芯片沾污、干扰， 提高了器件的可靠性能。

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